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DIGITIMES:德明利來(lái)臺擴大委外代工  攜手慧榮拓展高端應用

盡管消費性產(chǎn)品需求低迷,國內經(jīng)濟復蘇力道不如外界預期,但NAND Flash及主控芯片價(jià)格紛紛走跌,可望推動(dòng)PCIe界面SSD加快滲透至中低端市場(chǎng)。國內存儲器模塊廠(chǎng)德明利拓展市場(chǎng)版圖火力全開(kāi),在COMPUTEX 2023期間,董事長(cháng)李虎親自率軍來(lái)臺強化供應鏈,2023年將擴大封測及后段測試訂單,如華泰、京元電等可望受惠,確保未來(lái)國際品牌客戶(hù)的供應鏈布局。

在新冠肺炎(COVID-19)疫情解封后,COMPTEX全面回歸實(shí)體展,多家國內存儲器模塊廠(chǎng)如江波龍、德明利、佰維、得一微等,均來(lái)臺參與此次科技產(chǎn)業(yè)盛會(huì )。德明利表示,由于過(guò)去長(cháng)期供應臺灣或歐美品牌的消費性產(chǎn)品代工,此次來(lái)臺,不僅是鞏固海外品牌客戶(hù)的合作,同時(shí)2023年將是德明利啟動(dòng)在臺采購及委外訂單的元年。

因應中美貿易戰情勢愈演愈烈,全球供應鏈重新布局及調整,德明利將規劃依照區域市場(chǎng),進(jìn)行國內本土供應鏈以及國際供應鏈的分工布局。副總經(jīng)理徐中輔表示,過(guò)去在工控應用產(chǎn)品為了配合先進(jìn)封裝和制程良率等考量,有部分產(chǎn)品線(xiàn)會(huì )委由臺灣供應鏈代工,約有6成位于國內、4成在臺灣生產(chǎn),總體規模較小,而以往的消費類(lèi)應用幾乎全面在國內直接生產(chǎn)制造,隨著(zhù)全球產(chǎn)業(yè)趨勢改變,因應不同海外客戶(hù)對物料或產(chǎn)地的要求,必須逐步增加在臺委外代工比重。

德明利2022年合并營(yíng)收約人民幣12億元,年增約10%,其中,消費性產(chǎn)品比重超過(guò)9成,來(lái)自海外客戶(hù)占比達6成,主要供應至OEM或品牌客戶(hù),4成主攻國內本土市場(chǎng)。徐中輔表示,雖然未來(lái)將大幅增加臺系SMT、封裝及測試等委外比重,但與國內制造相比,成本落差并沒(méi)有太大,以封測成本比重約20%,只要取得足夠的經(jīng)濟規模,便能在臺灣取得具競爭力的價(jià)格。

除了在臺代工比重將持續增加,徐中輔表示,因應未來(lái)PCIe Gen5等高端產(chǎn)品開(kāi)發(fā)規劃,預計最快將在2023年底向臺積電初步投片,逐步開(kāi)發(fā)14納米、7納米制程的主控產(chǎn)品。

德明利是少數從成立之初就投入NAND主控器自研的國內存儲器模塊廠(chǎng),過(guò)去主要向中芯國際、聯(lián)電等投片下單,主要以28納米、40/55納米等制程為主,2023年底將針對eMMC 5.1向聯(lián)電進(jìn)行投片。此外,內部也投入PCIe Gen5、UFS4.0等高端機種的長(cháng)期規劃,未來(lái)高速傳輸產(chǎn)品勢必采用7納米先進(jìn)制程,德明利表示,將與臺積電建立長(cháng)期合作關(guān)系,從28納米開(kāi)始起步,并將逐步推進(jìn)至16或12納米,并朝向7納米進(jìn)行產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。

德明利雖具主控芯片自研能力,但也是NAND Flash主控大廠(chǎng)慧榮在國內市場(chǎng)的重要合作客戶(hù),據悉,德明利已成為慧榮在國內SATA SSD最大客戶(hù),單月平均采購量約在50萬(wàn)~80萬(wàn)顆主控芯片,未來(lái)將保持長(cháng)期穩定數量。

隨著(zhù)市場(chǎng)版圖拓展及出貨量增加,德明利規劃,自主開(kāi)發(fā)的SSD主控規模將從單月5萬(wàn)顆一路成長(cháng)至100萬(wàn)~150萬(wàn)顆,三分之二為自己開(kāi)發(fā),三分之一采用第三方供應,以開(kāi)放采購態(tài)度來(lái)保持企業(yè)競爭力。

徐中輔指出,受到國內AIoT市場(chǎng)發(fā)展速度,供應鏈合作不只有單賣(mài)控制器或單賣(mài)模塊,畢竟要完全由自己開(kāi)發(fā)及掌握所有應用市場(chǎng),勢必面臨時(shí)間限制壓力,為了迎合更快的市場(chǎng)節奏,采取自主研發(fā)與第三方供應同步進(jìn)行,快速擴充經(jīng)濟規模,并達到成本優(yōu)化,看好2023年起PCIe替代速度將有大幅成長(cháng)。

雖然消費性需求疲弱,但德明利2023年開(kāi)拓市場(chǎng)的動(dòng)作將更積極,針對非消費性應用如工控、嵌入式應用等客戶(hù)陸續試產(chǎn)批量,預計下半年出貨可望成長(cháng),看好2024年嵌入式和工控產(chǎn)品將邁向高速成長(cháng)。

[ 新聞來(lái)源:DIGITIMES,文中所述為作者獨立觀(guān)點(diǎn) ]


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