11月8日，2024存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)研討會(huì)在深圳圓滿落幕。本次峰會(huì)匯聚全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈重量級(jí)展商共話存儲(chǔ)未來(lái)。德明利作為受邀參展企業(yè)，首次亮相MTS2024峰會(huì)，現(xiàn)場(chǎng)展出新推出固態(tài)硬盤(pán)存儲(chǔ)產(chǎn)品，受到了廣泛關(guān)注。
多類型存儲(chǔ)產(chǎn)品布局市場(chǎng),自研主控不斷迭代深入
峰會(huì)期間，德明利展示了技術(shù)創(chuàng)新方面的進(jìn)步，向現(xiàn)場(chǎng)重點(diǎn)與會(huì)來(lái)賓介紹了最新的產(chǎn)品及研發(fā)進(jìn)展，如：
上半年固態(tài)硬盤(pán)產(chǎn)品線新增PCIeGen4X4M.2商規(guī)級(jí)產(chǎn)品，以及部分定制化SATA產(chǎn)品；還包括，近期公司自研主控芯片TW2985（SD6.0存儲(chǔ)卡主控芯片）、首顆自研SATA SSD主控芯片TW6501正在回片驗(yàn)證階段，目前整體測(cè)試結(jié)果符合預(yù)期，持續(xù)彰顯了公司在自研存儲(chǔ)主控芯片研發(fā)方面成熟穩(wěn)定的能力。
在嵌入式存儲(chǔ)業(yè)務(wù)方面,公司目前eMMC產(chǎn)品線完整布局車規(guī)、工規(guī)、高耐久及商規(guī),已經(jīng)實(shí)現(xiàn)小批量交付,目前正在積極推動(dòng)更多客戶驗(yàn)證與導(dǎo)入。同時(shí),針對(duì)高速、大容量的應(yīng)用,公司規(guī)劃的UFS3.1產(chǎn)品線已經(jīng)具備量產(chǎn)能力,容量設(shè)定為256GB-1TB，收獲了市場(chǎng)的廣泛關(guān)注和業(yè)內(nèi)的高度期待。
接下來(lái)，德明利將集中優(yōu)勢(shì)資源，進(jìn)一步聚焦存儲(chǔ)芯片主業(yè)，精準(zhǔn)布局企業(yè)級(jí)SSD產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)與導(dǎo)入，加快推動(dòng)自研PCIe SSD及嵌入式存儲(chǔ)主控芯片研發(fā)進(jìn)程，積極開(kāi)拓PC OEM、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、智能終端等領(lǐng)域，加速存儲(chǔ)芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。