以德立名,芯創(chuàng)未來!德明利發(fā)布2022年度報(bào)告及2023年一季報(bào)

4月28日,德明利發(fā)布2022年度報(bào)告以及2023年第一季度報(bào)告,這是公司上市后披露的首份年報(bào)。2022年公司深耕移動(dòng)存儲(chǔ)市場(chǎng),開始布局嵌入式存儲(chǔ)業(yè)務(wù),營(yíng)業(yè)收入實(shí)現(xiàn)逆勢(shì)增長(zhǎng)。年報(bào)顯示,公司2022年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入11.91億元,同比增長(zhǎng)10.27%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)6719.16萬元。公司還披露了2023年一季報(bào),今年一季度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3.02億元,同比增長(zhǎng)21.76%。

 

高韌性助力穿越周期

 

存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)周期特性強(qiáng),2022年既面臨著復(fù)雜多變的外部環(huán)境壓力,還要應(yīng)對(duì)上游原廠庫(kù)存高企、下游需求疲軟的行業(yè)窘境。2022年德明利移動(dòng)存儲(chǔ)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入5.88億元,同比增長(zhǎng)40.04%,公司通過差異化經(jīng)營(yíng)模式平滑了行業(yè)下滑周期的業(yè)績(jī)波動(dòng),穩(wěn)定了移動(dòng)存儲(chǔ)業(yè)務(wù)的毛利率水平,使公司始終保持較為穩(wěn)定的盈利安全墊和抗風(fēng)險(xiǎn)能力。

 

德明利的移動(dòng)存儲(chǔ)業(yè)務(wù)以自研主控芯片為核心,不斷夯實(shí)公司模組產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。公司2022年1月在臺(tái)灣聯(lián)電成功流片并投片TW8581(USB3.2超高速5GHZ存儲(chǔ)控制芯片),并于去年上半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),成功導(dǎo)入公司移動(dòng)存儲(chǔ)模組產(chǎn)品。隨著公司移動(dòng)存儲(chǔ)模組產(chǎn)品中主控芯片自給率逐步提升,自研主控芯片的量產(chǎn)導(dǎo)入,公司模組產(chǎn)品的穩(wěn)定性和成本優(yōu)勢(shì)持續(xù)提升,市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力進(jìn)一步增強(qiáng)。

 

產(chǎn)品線多元布局實(shí)現(xiàn)高成長(zhǎng)

 

德明利在深耕移動(dòng)存儲(chǔ)市場(chǎng)的同時(shí),開始大力布局嵌入式存儲(chǔ)業(yè)務(wù)。公司在2022年底收購(gòu)UDStore品牌進(jìn)一步切入嵌入式市場(chǎng)。目前公司形成了完善的移動(dòng)存儲(chǔ)、固態(tài)硬盤、嵌入式及行業(yè)存儲(chǔ)三大產(chǎn)品線,已覆蓋全類型的NAND閃存應(yīng)用產(chǎn)品。公司將在原有移動(dòng)存儲(chǔ)市場(chǎng)保持資源、技術(shù)優(yōu)勢(shì)的同時(shí),向市場(chǎng)空間更廣闊的固態(tài)硬盤、嵌入式及行業(yè)應(yīng)用存儲(chǔ)市場(chǎng)快速發(fā)展。

 

在銷售及產(chǎn)品應(yīng)用方面,公司就高端固態(tài)硬盤和嵌入式存儲(chǔ)新產(chǎn)品線搭建銷售團(tuán)隊(duì),聚焦消費(fèi)電子、汽車電子、服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用領(lǐng)域,大力開拓行業(yè)客戶。另外,公司積極尋求海外市場(chǎng)的業(yè)務(wù)機(jī)會(huì),進(jìn)一步拓寬了公司產(chǎn)品的市場(chǎng)覆蓋面。

 

搭建完善的產(chǎn)品矩陣,豐富了公司產(chǎn)品的應(yīng)用場(chǎng)景,有助于公司響應(yīng)部分已有客戶的多類型產(chǎn)品需求,或廣泛拓展各下游應(yīng)用領(lǐng)域的新客戶,滿足各類客戶的多樣化需求。

 

加大研發(fā)投入鞏固技術(shù)優(yōu)勢(shì)

 

德明利于2022年7月在深交所主板掛牌上市,募集資金主要將投入在3D NAND閃存主控芯片及移動(dòng)存儲(chǔ)模組解決方案技術(shù)改造及升級(jí)項(xiàng)目,SSD主控芯片技術(shù)開發(fā)、應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目,研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。

 

目前募投項(xiàng)目進(jìn)展順利,正不斷推進(jìn)主控芯片研發(fā)和研發(fā)中心建設(shè)。報(bào)告期內(nèi),公司新設(shè)成都研發(fā)中心,主要用于公司主控芯片研發(fā),在豐富公司技術(shù)儲(chǔ)備的同時(shí),為公司產(chǎn)品中的主控芯片的量產(chǎn)和導(dǎo)入提供技術(shù)基礎(chǔ)。

 

2022年德明利持續(xù)加大研發(fā)投入,積極引進(jìn)高端研發(fā)技術(shù)人才,加快技術(shù)成果的轉(zhuǎn)化,保障了公司持續(xù)的研發(fā)創(chuàng)新能力,鞏固了公司產(chǎn)品的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

 

2022年公司研發(fā)費(fèi)用為6692.82萬元,同比增加2114.80萬元,同比增幅達(dá)46.19%。公司還大力擴(kuò)招芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的科研技術(shù)人員,截至報(bào)告期末,公司研發(fā)人員數(shù)為140人,同比增加35.92%。

 

據(jù)悉,在主要研發(fā)項(xiàng)目中,USB2.0存儲(chǔ)盤控制芯片、USB3.0存儲(chǔ)盤控制芯片、SD存儲(chǔ)卡控制芯片已大批量出貨,這些研發(fā)項(xiàng)目預(yù)計(jì)將優(yōu)化公司閃存盤產(chǎn)品綜合競(jìng)爭(zhēng)力,維持公司在閃存盤領(lǐng)域的基礎(chǔ)競(jìng)爭(zhēng)力,有助于公司在移動(dòng)存儲(chǔ)領(lǐng)域份額的穩(wěn)步增長(zhǎng)。

 

2023年公司計(jì)劃投片3顆主控芯片,分別是存儲(chǔ)卡主控芯片TW2985、固態(tài)硬盤主控芯片TW6501、嵌入式存儲(chǔ)主控芯片TW1801。公司持續(xù)按照原廠NAND Flash技術(shù)的中長(zhǎng)期迭代演變規(guī)劃進(jìn)行同步的研發(fā)布局,在主控芯片量產(chǎn)后導(dǎo)入產(chǎn)品,提高產(chǎn)品核心優(yōu)勢(shì)。


上一條:展會(huì)回顧 | 德明利攜全系列存儲(chǔ)模組解決方案,亮相COMPUTEX展會(huì)
下一條:祝賀!德明利監(jiān)事長(zhǎng)李國(guó)強(qiáng)榮獲首屆福田區(qū)“科創(chuàng)之星”獎(jiǎng)