展會(huì)回顧 | 德明利攜全系列存儲(chǔ)模組解決方案,亮相COMPUTEX展會(huì)

5月30日,為期4天的2023年臺(tái)北電腦展(COMPUTEX Taipei)順利開展。作為亞洲最大規(guī)模的信息、通信和技術(shù)展覽會(huì),本屆展會(huì)以“共創(chuàng)無限可能”為主題,匯聚全球多個(gè)國家及地區(qū)的上千家展商參展。

德明利攜旗下嵌入式及行業(yè)存儲(chǔ)品牌UDStore首次亮相展會(huì),在現(xiàn)場(chǎng)展示全系列存儲(chǔ)模組方案,與業(yè)內(nèi)全球展商同臺(tái)競秀。

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01.擴(kuò)展存儲(chǔ)業(yè)務(wù)布局,提供專業(yè)的全系列存儲(chǔ)模組解決方案

展會(huì)上,德明利向現(xiàn)場(chǎng)來訪人員分享自身在存儲(chǔ)領(lǐng)域擴(kuò)展業(yè)務(wù)布局的探索成果及發(fā)展歷程。公司基于在消費(fèi)類移動(dòng)存儲(chǔ)市場(chǎng)的15年技術(shù)創(chuàng)新和沉淀,借助新并入的高端固態(tài)硬盤、嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)品線,正式邁入“消費(fèi)類OEM+行業(yè)存儲(chǔ)品牌”雙軌并行的運(yùn)營模式,精準(zhǔn)布局移動(dòng)存儲(chǔ)、固態(tài)硬盤、嵌入式及行業(yè)存儲(chǔ)三大產(chǎn)品線,覆蓋全類型的 NAND Flash 閃存應(yīng)用產(chǎn)品,打造貼合用戶需求及行業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景的全系列存儲(chǔ)模組解決方案。

此次展會(huì),德明利除帶來速度突破7000MB/s的PCIe Gen4x4 SSD,UDStore更是重點(diǎn)展出企業(yè)級(jí) PCIe Gen4x4 U.2 SSD、UFS 3.1、工規(guī)寬溫 PCIe/ SATA Variable-LCTM M.2 2242 SSD等多元化行業(yè)應(yīng)用方案,展現(xiàn)規(guī)格定義能力,可廣泛應(yīng)用于移動(dòng)終端、智能家居、汽車電子、安防監(jiān)控、網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備、工控設(shè)備等應(yīng)用場(chǎng)景。

 

02.強(qiáng)化供應(yīng)鏈布局,建立與國際品牌客戶深度戰(zhàn)略合作關(guān)系

隨著全球產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)改變,德明利將規(guī)劃依照區(qū)域市場(chǎng),進(jìn)行中國本土供應(yīng)鏈以及國際供應(yīng)鏈的分工布局。一方面,強(qiáng)化供應(yīng)鏈布局。德明利2022年合并營收約人民幣12億元,年增約10%,其中,消費(fèi)性產(chǎn)品比重超過9成,來自海外客戶占比達(dá)6成,主要供應(yīng)至OEM或品牌客戶。為鞏固海外品牌客戶的合作,2023年是公司在臺(tái)采購及委外訂單的元年,將擴(kuò)大封測(cè)及后段測(cè)試訂單,確保未來國際品牌客戶的供應(yīng)鏈布局;另一方面,產(chǎn)品研發(fā)打造高階應(yīng)用場(chǎng)景。德明利有計(jì)劃對(duì)PCIe Gen5、eMMC 5.1、UFS4.0等高階產(chǎn)品進(jìn)行開發(fā)規(guī)劃,并按計(jì)劃實(shí)現(xiàn)初步投片。同時(shí),公司的主控產(chǎn)品從28納米開始起步,并將逐步推進(jìn)至16或12納米,并朝向7納米進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā),進(jìn)一步拓展高階應(yīng)用場(chǎng)景,不斷擴(kuò)大存儲(chǔ)綜合服務(wù)范圍和維度,與產(chǎn)業(yè)鏈上下游品牌客戶建立長期、穩(wěn)定的深度戰(zhàn)略合作關(guān)系。

德明利自成立起,始終以自研主控芯片為核心,結(jié)合主控芯片量產(chǎn)后導(dǎo)入公司模組產(chǎn)品經(jīng)營模式,創(chuàng)新型地走內(nèi)生式的增長與外延式發(fā)展道路。未來,德明利將結(jié)合技術(shù)發(fā)展和市場(chǎng)需求,聚焦行業(yè)客戶,洞悉應(yīng)用需求打磨產(chǎn)品,全面提升綜合競爭力,在存儲(chǔ)芯片這一優(yōu)勢(shì)賽道實(shí)現(xiàn)高速成長。

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