日前，由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟以及深圳市存儲(chǔ)器行業(yè)協(xié)會(huì)主導(dǎo)，廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)和深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)提供支持，愛集微咨詢（廈門）有限公司負(fù)責(zé)執(zhí)行的GMIF2023全球存儲(chǔ)器行業(yè)創(chuàng)新論壇，在深圳成功舉行。
在GMIF2023年度大獎(jiǎng)評選結(jié)果中，德明利榮獲“杰出主控突破獎(jiǎng)”。這一獎(jiǎng)項(xiàng)充分肯定了德明利在自主研發(fā)、技術(shù)創(chuàng)新以及產(chǎn)業(yè)應(yīng)用等方面的卓越表現(xiàn)。
▲德明利“杰出主控突破獎(jiǎng)”獎(jiǎng)牌
自設(shè)立以來，德明利持續(xù)聚焦于閃存主控芯片及存儲(chǔ)管理應(yīng)用方案的研發(fā)、設(shè)計(jì)，構(gòu)建了包括芯片開發(fā)、固件方案、量產(chǎn)優(yōu)化的核心技術(shù)平臺(tái)。得益于完備的研發(fā)體系與豐富的技術(shù)積累，德明利具備了存儲(chǔ)產(chǎn)品與主控芯片核心關(guān)鍵技術(shù)的攻關(guān)能力。
▲德明利參展人員與訪客現(xiàn)場溝通
德明利持續(xù)跟進(jìn)前沿技術(shù)與客戶需求，不斷在超多層存儲(chǔ)晶圓適配、高速讀寫等方面取得突破，開發(fā)各類應(yīng)用場景解決方案，并率先在國內(nèi)推出了55nm、40nm工藝水平的超高性能的移動(dòng)存儲(chǔ)控制芯片，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了年出貨量達(dá)5000萬張以上的應(yīng)用目標(biāo)，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、智能音箱、PC、數(shù)據(jù)中心、人工智能、智能手機(jī)智能可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域。
▲德明利展臺(tái)與產(chǎn)品矩陣
近年來，公司一方面不斷完善存儲(chǔ)產(chǎn)品矩陣，拓展固態(tài)硬盤與嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)品線，并開發(fā)出性能與穩(wěn)定性要求更高的工規(guī)級、車規(guī)級、企業(yè)級存儲(chǔ)產(chǎn)品；另一方面努力向更高技術(shù)難度、更先進(jìn)制程主控芯片研發(fā)發(fā)出挑戰(zhàn)，完成移動(dòng)存儲(chǔ)主控芯片的多次迭代更新，完成固態(tài)硬盤SATA SSD主控芯片網(wǎng)表開發(fā)和流片，籌劃立項(xiàng)PCIe、UFS、eMMC主控芯片。
未來，德明利將繼續(xù)秉持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)的理念，積極拓展市場應(yīng)用場景，提供更加完善的解決方案，更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)，為全球客戶創(chuàng)造更多價(jià)值。