日前，由半導體投資聯(lián)盟以及深圳市存儲器行業(yè)協(xié)會(huì )主導，廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì )和深圳市半導體行業(yè)協(xié)會(huì )提供支持，愛(ài)集微咨詢(xún)（廈門(mén)）有限公司負責執行的GMIF2023全球存儲器行業(yè)創(chuàng )新論壇，在深圳成功舉行。
在GMIF2023年度大獎評選結果中，德明利榮獲“杰出主控突破獎”。這一獎項充分肯定了德明利在自主研發(fā)、技術(shù)創(chuàng )新以及產(chǎn)業(yè)應用等方面的卓越表現。
▲德明利“杰出主控突破獎”獎牌
自設立以來(lái)，德明利持續聚焦于閃存主控芯片及存儲管理應用方案的研發(fā)、設計，構建了包括芯片開(kāi)發(fā)、固件方案、量產(chǎn)優(yōu)化的核心技術(shù)平臺。得益于完備的研發(fā)體系與豐富的技術(shù)積累，德明利具備了存儲產(chǎn)品與主控芯片核心關(guān)鍵技術(shù)的攻關(guān)能力。
▲德明利參展人員與訪(fǎng)客現場(chǎng)溝通
德明利持續跟進(jìn)前沿技術(shù)與客戶(hù)需求，不斷在超多層存儲晶圓適配、高速讀寫(xiě)等方面取得突破，開(kāi)發(fā)各類(lèi)應用場(chǎng)景解決方案，并率先在國內推出了55nm、40nm工藝水平的超高性能的移動(dòng)存儲控制芯片，同時(shí)實(shí)現了年出貨量達5000萬(wàn)張以上的應用目標，廣泛應用于手機、智能音箱、PC、數據中心、人工智能、智能手機智能可穿戴設備等領(lǐng)域。
▲德明利展臺與產(chǎn)品矩陣
近年來(lái)，公司一方面不斷完善存儲產(chǎn)品矩陣，拓展固態(tài)硬盤(pán)與嵌入式存儲產(chǎn)品線(xiàn)，并開(kāi)發(fā)出性能與穩定性要求更高的工規級、車(chē)規級、企業(yè)級存儲產(chǎn)品；另一方面努力向更高技術(shù)難度、更先進(jìn)制程主控芯片研發(fā)發(fā)出挑戰，完成移動(dòng)存儲主控芯片的多次迭代更新，完成固態(tài)硬盤(pán)SATA SSD主控芯片網(wǎng)表開(kāi)發(fā)和流片，籌劃立項PCIe、UFS、eMMC主控芯片。
未來(lái)，德明利將繼續秉持創(chuàng )新驅動(dòng)的理念，積極拓展市場(chǎng)應用場(chǎng)景，提供更加完善的解決方案，更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)，為全球客戶(hù)創(chuàng )造更多價(jià)值。